*主要特點(diǎn)：

Branson IPC3000系列去膠機(jī)屬經(jīng)濟(jì)的、高產(chǎn)能的多片桶式去膠系統(tǒng)，該系統(tǒng)以工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)、制造，已成為當(dāng)今世界領(lǐng)先半導(dǎo)體制造廠商降低成本、提高生產(chǎn)率的優(yōu)先選擇。它適用于不同形狀的晶片：圓形、方形及異形等，加工尺寸從2英寸到8英寸均可。獨(dú)立的閉環(huán)控制系統(tǒng)，確保加工器件參數(shù)達(dá)到更優(yōu)。

*主要技術(shù)參數(shù)：

· 高產(chǎn)能多片桶式打膠機(jī)
· 2〞，3〞，4〞，5〞，6〞，8〞硅片、砷化鎵和氮化鎵等
· 氣體、壓力及RF功率工藝菜單設(shè)定
· 氣體、壓力及RF功率軟件自動(dòng)控制
· RF功率：0-750Watts連續(xù)可調(diào)
· 單個(gè)工藝流程時(shí)間長達(dá)至4小時(shí)

*工藝用途：

· 去除光刻膠
· 去除底膜以提高光刻工藝成品率
· Si/GaN/GaAs/SiC晶片打膠表面活化
· MEMS工藝清洗，表面精密清潔

*主要技術(shù)指標(biāo)及性能指標(biāo)：

1. 系統(tǒng)本底真空度小于50mTorr,漏率小于50mTorr/min.

2. 工藝氣體：2路（2 SLPM O2 & 1SLPM N2）,MFC控制；

3. RF 頻率源13.56 MHz，高靈敏快速自動(dòng)匹配功能；

4. RF功率：750W（功率連續(xù)可調(diào)，工作范圍10%~90%量程之間）；

5. 配置蝶閥控制功能，壓力控制更穩(wěn)定重復(fù)；

6. 產(chǎn)能：75WPH（工藝菜單決定）；

7. 去膠速率：800~2000A/Min；

8. 打底速率：≤400A/Min；

9. 工藝程序編寫：GUI圖形界面，簡單、直觀、方便；

10. 數(shù)據(jù)存?。汗に嚁?shù)據(jù)存于工控機(jī)硬盤，方便存檔及隨時(shí)查看；

11. 狀態(tài)檢測：軟件實(shí)時(shí)檢測；

12. 故障分析：軟件暴露所有輸入/輸出(I/O)部件狀態(tài)，極大方便設(shè)備故障檢查、分析及維修；

13. A/D、D/A精度：16位A/D、14位D/A，提高設(shè)備測量精度及控制水平；

14. 配置溫度、壓力、氣體軟件校準(zhǔn)功能、方便精準(zhǔn)；

*設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)配置表： *設(shè)備尺寸及重量：

1.去膠機(jī)主機(jī) 1套

2.去膠機(jī)控制器 1套

3.RF射頻源 1套

4.Leybold真空泵 1套

5.MKS壓力控制系統(tǒng) 1套

6. Kofloc 2路O2/N2 MFC 1套